COB光源

COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
产品特点：便宜，方便
1、电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理;采用热沉工艺技术，保证 LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。
2、便于产品的二次光学配套，提高照明质量。;高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。
3、安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。