COB发光二极管生产工艺流程

1. LED支架清理

清洗后的LED支架仍有油污或氧化层等不洁部分要用毛刷刷干净或用气枪吹净，方可流入下一工序。对于防静电严的产品要用离子吹尘机。清洁的目的的为了把led支架焊线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高焊线的品质。

2. 粘胶

这道工序滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和焊线过程中DIE脱落，目前的做法是采用针式转移，通过用针从容器里取LED固晶胶，点涂在LED支架。

3. 芯片粘贴

在COB专门固晶机器上固定

4. 烘干

固晶完成以后，为了保证芯片在在整个流程中不至于脱落，目前采用得是在干燥烘箱内，温度为100±15度时间为40分钟进行烘干。

5.焊线

把需要焊线的两个正负极焊点连接起来。

6. 初测

在夹具上，按照要求进行测试，显示是否正常，以检查正负极有无焊反，漏焊、拉力及芯片工作不正常等现象。

7. 封胶

对测试OK的产品进行封胶，用COB自动围坝设备与COB视觉自动点胶机进行封装。封胶完成以后，在干燥烘箱内，温度为140±15度时间为60分钟进行LED胶水固化。

8. 复测

对封胶以后的产品，进行测试，以保证在封胶的过程中，出现后续组装的产品的良率。

9. 分类

对复测OK的产品进行分光、分色等。

10. COB初测

分类完成以后进行产品的初步测试。按照工艺要求，检查显示有无正常。

11. 老化测试

在产品封装完成以后，在干燥的烘箱，温度为40摄氏度，进行48小时的老化试验，以确保产品的可靠性。

12. 复测

将进行完老化试验的产品，严格按照工艺文件的要求进行测试，检查显示有无不稳定的现象。

13. OQC

出厂前品质部对产品进行抽检。

14. 包装入库

抽样合格以后，需清理之后喷码包装，入库。